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理財周刊 第1071期 2021/03/05 - 第 57 頁 - Google 圖書結果

Sip 構小晶片都整合到一個類似 SoC 的晶系統複雜度求,很明顯 Intel 的 EMIB 先進封裝技術 SoC 片中,可擁有更小的面積和更薄的外形,在速度上 2.5D 是 0.01X , 3D 是 1X ...

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