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在 3d封裝製程產品中有6篇Facebook貼文,粉絲數超過6,194的網紅股民當家 幸福理財,也在其Facebook貼文中提到, 大家好,我是 LEO 【台積電的下一步棋 ~先進封裝技術】 . 台積電---最新的 SoIC 這項技術將同時提供 WoW及 CoW兩種先進封裝製程,可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體,甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。 . 台積電的 SoIC+封裝技術,線路密度會是 2.5D晶圓封...
3d封裝製程 在 BusinessFocus | 商業、投資、創科平台 Instagram 的精選貼文
2021-09-17 19:39:18
【@businessfocus.io】Intel公布全新製程路線與技術 盼與高通亞馬遜合作 重回半導體界巔峰 . 晶片巨頭Intel(NASDAQ: INTC)於27日首次公開未來製程技術與先進封裝的最新藍圖。除了改變一系列半導體製程節點命名方式以外,公司也宣佈已和高通 (NASDAQ: QCO...
3d封裝製程 在 BusinessFocus | 商業、投資、創科平台 Instagram 的最佳解答
2020-08-10 18:24:12
【@businessfocus.io】沒有華為也不怕?台積電獲英特爾18萬片6納米訂單 . 據台灣傳媒報道,英特爾(Intel,NASDAQ: INTC)明年開始將採用台積電(2330.TW)7納米優化版本的6納米製程,並已預訂明年18萬片6納米產能。由於美國對華為的禁令持續,市場原本預期台積電失...
3d封裝製程 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最佳解答
大家好,我是 LEO
【台積電的下一步棋 ~先進封裝技術】
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台積電---最新的 SoIC 這項技術將同時提供 WoW及 CoW兩種先進封裝製程,可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體,甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。
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台積電的 SoIC+封裝技術,線路密度會是 2.5D晶圓封裝的1000倍!台積電雖然現在已經有 4座先進封裝廠,卻還積極在苗栗興建新廠。因為,強化晶片效能的 3D 封裝技術,已經成為各國最新戰場。
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竹南正興建的第 5 座封測廠 AP6,聚焦 3D 封裝及晶片堆疊等先進技術,系統整合單晶片(SoIC)也將於 2022 年下半年在竹南廠投產。第 6 座南科 AP2C 廠區則規劃作為先進封裝基地,目前也在興建中。
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❖明天就是台積電法說會,預料在擴大資本支出這一塊,重點將放在增加 WOW 3DIC 擴大資本資出~
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關鍵廠商:有 3374精材、6187萬潤、5443均豪、6531愛普...事前推演猜題,事後數鈔票
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3d封裝製程 在 財訊快報 Facebook 的最讚貼文
😀😀😀焦點股😀😀😀
萬潤先進封裝設備出貨旺,今年成長動能強,股價創歷史新高
【財訊快報/研究員莊家源】萬潤(6187)為半導體設備商,第一季營收5.74億元,年增126%,創歷史新高。萬潤過去為台積電的InFO製程擔任自動化供應商,台積電轉與萬潤共同開CoWoS相關先進封裝設備,成為獨家整合設備供應商。法人表示,台積電未來在3D封裝的擴產進度將較先前密集、蘋果新的SiP運用規劃,以及中國大陸廠商積極切入3D封裝製程,都將為帶來新的營運動能,今年獲利倍增可期。
今日股價開高大漲,盤中股價越過上週五上影線高點,再創歷史高。近期股價沿5日線上攻,且均線皆呈多頭排列,短期股價應能維持強勁走勢。
https://bit.ly/3g1kXsW
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萬潤先進封裝設備出貨旺,今年成長動能強,股價創歷史新高
【財訊快報/研究員莊家源】萬潤(6187)為半導體設備商,第一季營收5.74億元,年增126%,創歷史新高。萬潤過去為台積電的InFO製程擔任自動化供應商,台積電轉與萬潤共同開CoWoS相關先進封裝設備,成為獨家整合設備供應商。法人表示,台積電未來在3D封裝的擴產進度將較先前密集、蘋果新的SiP運用規劃,以及中國大陸廠商積極切入3D封裝製程,都將為帶來新的營運動能,今年獲利倍增可期。
今日股價開高大漲,盤中股價越過上週五上影線高點,再創歷史高。近期股價沿5日線上攻,且均線皆呈多頭排列,短期股價應能維持強勁走勢。
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