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在 3d封裝製程產品中有6篇Facebook貼文，粉絲數超過6,194的網紅股民當家 幸福理財，也在其Facebook貼文中提到， 大家好，我是 LEO 【台積電的下一步棋 ~先進封裝技術】 . 台積電---最新的 SoIC 這項技術將同時提供 WoW及 CoW兩種先進封裝製程，可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。 . 台積電的 SoIC+封裝技術，線路密度會是 2.5D晶圓封...
3d封裝製程 在 BusinessFocus | 商業、投資、創科平台 Instagram 的精選貼文
2021-09-17 19:39:18
【@businessfocus.io】Intel公布全新製程路線與技術 盼與高通亞馬遜合作 重回半導體界巔峰 . 晶片巨頭Intel（NASDAQ: INTC）於27日首次公開未來製程技術與先進封裝的最新藍圖。除了改變一系列半導體製程節點命名方式以外，公司也宣佈已和高通 （NASDAQ: QCO...
3d封裝製程 在 BusinessFocus | 商業、投資、創科平台 Instagram 的精選貼文
2020-08-10 18:24:12
【@businessfocus.io】沒有華為也不怕？台積電獲英特爾18萬片6納米訂單 . 據台灣傳媒報道，英特爾（Intel，NASDAQ: INTC）明年開始將採用台積電（2330.TW）7納米優化版本的6納米製程，並已預訂明年18萬片6納米產能。由於美國對華為的禁令持續，市場原本預期台積電失...
3d封裝製程 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最佳解答
大家好，我是 LEO
【台積電的下一步棋 ~先進封裝技術】
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台積電---最新的 SoIC 這項技術將同時提供 WoW及 CoW兩種先進封裝製程，可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。
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台積電的 SoIC+封裝技術，線路密度會是 2.5D晶圓封裝的1000倍！台積電雖然現在已經有 4座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。因為，強化晶片效能的 3D 封裝技術，已經成為各國最新戰場。
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竹南正興建的第 5 座封測廠 AP6，聚焦 3D 封裝及晶片堆疊等先進技術，系統整合單晶片(SoIC)也將於 2022 年下半年在竹南廠投產。第 6 座南科 AP2C 廠區則規劃作為先進封裝基地，目前也在興建中。
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❖明天就是台積電法說會，預料在擴大資本支出這一塊，重點將放在增加 WOW 3DIC 擴大資本資出~
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關鍵廠商：有 3374精材、6187萬潤、5443均豪、6531愛普...事前推演猜題，事後數鈔票
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3d封裝製程 在 財訊快報 Facebook 的最佳貼文
😀😀😀焦點股😀😀😀
萬潤先進封裝設備出貨旺，今年成長動能強，股價創歷史新高
【財訊快報／研究員莊家源】萬潤(6187)為半導體設備商，第一季營收5.74億元，年增126%，創歷史新高。萬潤過去為台積電的InFO製程擔任自動化供應商，台積電轉與萬潤共同開CoWoS相關先進封裝設備，成為獨家整合設備供應商。法人表示，台積電未來在3D封裝的擴產進度將較先前密集、蘋果新的SiP運用規劃，以及中國大陸廠商積極切入3D封裝製程，都將為帶來新的營運動能，今年獲利倍增可期。
今日股價開高大漲，盤中股價越過上週五上影線高點，再創歷史高。近期股價沿5日線上攻，且均線皆呈多頭排列，短期股價應能維持強勁走勢。
https://bit.ly/3g1kXsW
3d封裝製程 在 先探投資週刊 Facebook 的最佳貼文
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萬潤先進封裝設備出貨旺，今年成長動能強，股價創歷史新高
【財訊快報／研究員莊家源】萬潤(6187)為半導體設備商，第一季營收5.74億元，年增126%，創歷史新高。萬潤過去為台積電的InFO製程擔任自動化供應商，台積電轉與萬潤共同開CoWoS相關先進封裝設備，成為獨家整合設備供應商。法人表示，台積電未來在3D封裝的擴產進度將較先前密集、蘋果新的SiP運用規劃，以及中國大陸廠商積極切入3D封裝製程，都將為帶來新的營運動能，今年獲利倍增可期。
今日股價開高大漲，盤中股價越過上週五上影線高點，再創歷史高。近期股價沿5日線上攻，且均線皆呈多頭排列，短期股價應能維持強勁走勢。
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