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半導體產業與技術發展分析 - 第 113 頁 - Google 圖書結果

三、3D 封裝技術及市場發展動態本節探討 3D 封裝技術及市場發展動態。3D 封裝包含 TSV(Through Silicon Via,矽穿孔)封裝及 Cu-Cu 直接接合晶圓封裝。

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