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台積搶進3D封裝技術日月光：不會直接競爭 - 蘋果日報

而觀察後段封測產業投資卻僅為前段的5分之1，當前段廠商不斷砸重金投資之際，後段的技術必然會有所落差，這也就是台積電積極建立2.5D及3D IC封裝技術的 ...

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