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108課綱-核心素養試題評量：以半導體3D封裝技術為例／ 張佑祥

半導體3D封裝（3D packaging）技術中，「Heterogeneous Integration」已是下世代半導體產業最主要的發展方向。最主要的特色在於，利用中介層的大平台，同時搭配晶片堆疊 ...

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