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「異質整合」牽引半導體元器件＆供應鏈板塊大挪移！

圖1：SoC 可改以2D/2.5D/3D 整合實現，封裝形式將由分拆晶片之打線／接腳密度 ... 圖2：不同供應鏈與製造前置時間，是新封裝技術階的重要權衡 資料 ...

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