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蘋果與台積電合作下一代3奈米Ax晶片將採用Chiplet設計?

台積電在國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的線上高科技智慧製造論壇上，提出了台積電的3D Fabric平台整合了先進測試、SoIC和2.5D先進封裝（InFO、CoWoS）等 ...

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