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先進封裝技術再進化：超高密度銅 銅Hybrid Bonding 為何值得 ...

除了異質晶片整合以外，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、三維晶片堆疊（3D IC）、小晶片（Chiplet）模組化架構等創新技術，紛紛為全球半導體市場的成長挹注 ...

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