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台積電先進製程扮火車頭先進封裝供應鏈後市看好 - 理財周刊

台積電總裁魏哲家先前於去年八月二五日的技術論壇中表示，公司已成功整合旗下「SoIC、InFO、CoWoS」等，3D IC封裝技術平台，同時將其命名為「3DFabric」， ...

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