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為成本最佳化帶來新契機Chiplet大潮擋不住 - 新電子雜誌

3D封裝 跟晶片堆疊雖然都是堆疊技術， 但還是有些差異(圖4)。3D封裝是以焊料，也就是凸塊來實現互連，每一顆裸晶仍是獨立設計，信令(Singaling)則是 ...

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