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先進封裝設備之晶圓對位技術- 科技新知 - 產業學習網

以目前的發展來看，在未來數年內，3D堆疊式DRAM及3D邏輯系統單晶片(SOC)的應用將會是3D IC最大的成長動力；接下來就是以2.5D技術切入的CMOS影像感測器、電源設備及MEMS ...

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