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臺積電打頭陣3D封裝技術聯盟成立巨頭共逐Chiplet結合關鍵

臺積電的3D Fabric技術屬於先進封裝技術，包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、 ...

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