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一文看懂3D封装技术 - 电子工程世界

前面介绍的EMIB、Foveros、Co-EMIB等先进封装技术仅仅只是物理层面的，除此之外，IO接口技术和互连技术也是实现多芯片异构封装的关键因素。 英特尔表示， ...

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