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一文看懂3D封裝技術 - 人人焦點

目前三種主要用於集成電路（IC）晶片封裝的互連技術分別爲：引線鍵合技術（Wire Bond，WB）、倒裝晶片技術（Flip Chip，FC）和矽通孔技術（Through ...

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