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設備廠善用自身優勢緊跟趨勢切入先進封測 - 志聖工業

志聖研發協理吳晏城表示，公司對半導體先進封裝的研發始於2009年參與政府科專計畫，當時主要鎖定3D封裝中的矽穿孔(TSV)垂直互連技術，爾後相關產品亦 ...

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