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電控工程研究所 - 國立交通大學機構典藏

1.1 簡介. ... 現今發展的立體堆疊3D IC 技術，是在封裝的階段使用於不同製程的晶片疊 ... 第一章為緒論，簡介發展現況、研究動機以及論. 文結構。

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