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9種BGA失效檢查簡介(IPC標準)使用工業X ray(光) 2D/3D CT ...

引腳水平面統一性較QFP(方型扁平式封装技術， Quad Flat Package)容易保證，因為焊球在溶化以後可以自動補償晶片與PCB之間的平面誤差。圖1為BGA元件封裝物理結構及外形。

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