你即將離開本站

並前往https://matching.org.tw/matching/index.php?action=product_detail&prod_no=P0000100004668

奈米雙晶銅應用於低溫/快速銅-銅接合與高韌性銅導線 - One-On ...

隨著半導體產業快速發展，晶片尺寸逐漸縮減，因此封裝技術必須隨之提升，其中晶片間之接合便是3D IC封裝技術之關鍵，現今常用的接合方式為覆晶焊錫技術，利用焊錫球與金屬 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「3d封裝技術簡介」的人也找了：

  1. 3d封裝概念股
    2.
  2. 3d堆疊技術概念股
    3.
  3. 2.5d 3d封裝差異
    4.
  4. 3d封裝散熱
    5.
  5. 3d封裝製程
    6.
  6. 3D晶片
    7.
  7. 台積電3d封裝廠商
    8.
  8. IC 晶片是 重複 疊幾層
    9.