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3D IC封裝技術殺手級應用趨勢與設計 - Moldex3D

講師, 簡介 ; 工研院劉漢誠. University of Illinois, Theoretical and Applied Mechanics; 潘文淵文教基金會2011年研究傑出獎; 於電子、光電和汽車產業 ...

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