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封測科技現況與挑戰 - 行動學習平台

助教, 無 ; 學分, 2 ; 課程大綱, 了解IC封裝的目的並學習IC封裝技術與發展趨勢。學習封裝缺陷的預防及利用3D模擬的結果來進行成型製程的狀況預測或可靠度分析，以發現加工時 ...

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