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系統級封裝- 華泰電子股份有限公司

多晶片模組MCM (Multi-chip Module)技術; 多晶片封裝MCP (Multi-chip Package)技術 ... 而隨著各電子產品輕薄短小且具高效能，3D 結構的封裝更能符合這種市場 ...

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