5, 2012/10/15~2012/10/21, 封裝前段製程簡介. 6, 2012/10/22~2012/10/28 ... 11, 2012/11/26~2012/12/02, 2.5D/3D IC封裝技術. 12, 2012/12/03~2012/12/09, 模組封裝.
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