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IC封裝趨勢與製程介紹 - ivendor科技聯盟

技術 整合型封裝. 疊片. ➢ 2.5D，系統及封裝(SiP). ➢ 3D 封裝. 適合授課對象. ✓ 新進半導體封裝製程、品保或維護工程師，欲有系統學習先進封裝製程知識與技術趨勢 ...

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