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10個不可不知的先進IC封裝基本術語

本文將對下一代IC封裝技術中最常見的10個術語進行簡介。 ... TSV技術是2.5D和3D IC封裝中的關鍵使能技術，半導體產業一直使用HBM技術生產3D IC封裝 ...

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