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IC封裝趨勢與製程介紹-公開課程 - 亞太教育訓練網

本課程之規劃，即為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，由基礎到先進之包裝 ... 丙、 技術整合型封裝. i. 疊片. ii. 2.5D，系統及封裝（SiP）. iii. 3D 封裝.

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