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TDK 台灣東電化股份有限公司- SEMICON SHOW 參展

本年度的展覽方向為3D-IC封裝技術，半導體業也將3D-IC從開發和原型設計階段轉移 ... 生物晶片、血糖試片等相關Bio產品也陸續導入Flip Chip製程進行2D or 3D封裝技術。

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