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晶圓級封裝

WLP 技術方案是在晶圓上封裝晶片，而非先將晶圓切割成各別晶片再進行封裝。 ... 接合發展為覆晶封裝、2.5D 中介層、矽穿孔技術，以及最近的高密度2D 與3D 扇出技術。

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