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3d封裝技術簡介
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3D 積體電路電磁相容量測與模擬技術研習報告
本次的行程共有8 天,課程內容包含了3D IC 技術簡介、晶片IBIS 模. 型簡介、微控制器加記憶 ... 並由IC 封裝引腳、金線、電路板上傳輸線等地方輻射出去,以電磁相容的.
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