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台積電將稱霸晶圓代工5年3D封裝是未來新挑戰 - 風傳媒

台積電3奈米製程技術開發順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計2022年下半年量產，台積電有信心3奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。

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