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CPU/記憶體堆疊勢在必行 - T&G 帝傑科技有限公司

因為這顆3D IC內部的TSV是用在上下兩層的電源相接，最後上層的輸入輸出(I/O)Cell又以打線(Wire Bond)的方式外接到最下層的基底封裝部分，因此為提高良率，每個I/O Cell都有 ...

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