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3D晶圓級封裝，英文簡稱（WLP - 中文百科知識

二：多晶片封裝(MCP)方法，而高密度和高性能的晶片則傾向於MCP。 三：以系統級封裝(SiP)技術為主，其中邏輯器件和存儲器件都以各自的工藝製造，然後在一個 ...

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