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3D封裝_百度百科

3D 晶圓級封裝，英文簡稱（WLP)，包括CIS發射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內於垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術， ...

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