何謂封裝發展趨勢IC封裝技術簡介未來發展 ... 目前較先進的IC封裝技術共可分為: ... 3D封裝技術◦ 3D IC是將處理器晶片、可程式化邏輯閘(FPGA)晶片、記憶體晶片、射頻 ...
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