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扇出型晶圓級封裝技術於三維整合堆疊與系統封裝應用之簡介

【內容大綱】. 一、前言; 二、eWLB封裝技術簡介; 三、eWLB封裝可靠度模擬分析; 四、eWLB整合封裝技術簡介; (一) 3D eWLB-PoP; (二) 3D eWLB-PoP 與fcPoP電性比較: ...

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