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3d封裝技術簡介
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封裝技術 - 中文百科全書
最常見的裸晶片疊層3D封裝先將生長凸點的合格晶片倒扣並焊接在薄膜基板上,這種薄膜基板的材質為陶瓷或環氧玻璃,其上有導體布線,內部也有互連焊點,兩側還有外部互連焊點 ...
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