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晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴 - 經濟日報

因此，在同一封裝中將晶片做3D立體堆疊，和使用矽中介層的多小晶片系統2.5D封裝，已經成為新的解決方案。 台積電總裁魏哲家本周二（30日）在台積電2022年技術論壇台灣場次 ...

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