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徐國晉回鍋台積衝刺先進封裝 - 自由財經

業界研判台積強化先進封裝技術〔記者洪友芳／新竹報導〕美光副總裁、台灣 ... 台積電去年宣布推出3D IC技術平台「3DFabric」，持續擴展由3D堆疊及先進 ...

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