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台積電赴日關鍵透視半導體3D封裝後段製程「新戰場」

光電科技工業協進會特約研究顧問柴煥欣：「我們看到，在三星、SK海力士，它們在記憶體 堆疊 上面的「同質整合」，已經大量使用了 3D IC的技術，但是如果 ...

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