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「異質整合」牽引半導體元器件＆供應鏈板塊大挪移！

圖1：SoC 可改以2D/2.5D/3D 整合實現，封裝形式將由分拆晶片之打線／接腳 ... 半導體產業最重要的成長動能，在所謂「系統整合」概念下透過先進封裝與 ...

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