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【研究報告】精材(3374) 有富爸爸台積電加持，惟2021營運平緩

精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司。台積電為精材第一大股東，持股41%。

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