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华天科技：突破高端3D封装的屏障助推国内Chiplet产业整体崛起

Chiplet是独立多功能小芯片（芯粒）的有机结合，如处理器核心、内存控制器、图形加速器等。通过使用3D封装技术，这些独立的组件可以堆叠在一起，形成一个 ...

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