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长电科技：卡位先进封装，打造先发优势

小型化：通过单个封装体内多次堆叠，实现了存储. 容量的倍增，进而提高芯片面积与封装面积的比值。3D 封装首. 先突破传统的平面封装的概念，组装效率高达200%以上。2.

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