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小晶片旋風即將來襲，產業優勢、概念股一次看 - 鉅亨

概念 就像是一顆CPU 晶片由3-5 個小晶片組合而成，透由先進封裝整合為一顆 ... 的介面，及支援台積電3DFabric 先進封裝技術的3D 堆疊晶粒技術，能堆疊 ...

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