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矽穿孔TSV封裝- MoneyDJ理財網

TSV為直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾 ... 設計概念是來自於印刷電路板(PCB)多層化的設計，TSV可像三明治一樣堆疊數片晶片，是 ...

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