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產業新聞 - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進 ... K13廠為地下2層、地上12層的建築，總面積逾3.2萬坪，帶入綠建築節能環保概念之 ...

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