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鄭志全：新世代封測技術改變半導體生態- 先探投資週刊 - 股市

在去年第三季台積電的法說會上，董事長張忠謀發表了一個名為「COWOS」（Chip on Wafer on Substrate）的全新商業模式，未來將提供3D晶片從晶圓製造到封裝測試的整合 ...

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