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《DJ在線》台積SoIC明年投產封測設備供應鏈動起來 - 奇摩股市

2021年6月2日 — 市場看好，隨台積電拓展先進封裝版圖，相關設備供應鏈可望雨露均霑， ... 業界認為，隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階的3D IC走，IC堆疊層數也越多， ...

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