1/9 精材(3374) 精材是台積電轉投資封測廠,也是全球唯一將矽鑽孔(TSV)技術,用於影像感測器封裝的廠商,專注於CMOS光學感測器(CIS)的晶圓級封裝市場,營收比重為:晶 ...
確定! 回上一頁