近幾年,晶圓尺寸加大,微電子元件發展傾向於縮小積體電路線體尺寸,降低製程的加熱預算 ... mm,150 mm直徑(6吋) 厚度0.675 mm和200 mm直徑(8吋) 厚度0.725 mm的矽晶圓。
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