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砍單潮來襲下半年八吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇 - 經濟日報

據TrendForce調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流製程分別為0.1Xμm及55nm。儘管先前在MCU、PMIC等產品 ...

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